Plug-in DIP come parte importante del processo PCBA, la qualità del plug-in DIP determina la qualità dell'elaborazione PCBA, quindi abbiamo alcune considerazioni quando eseguiamo il plug-in DIP.
Il processo di plug-in DIP è dopo il processo di posizionamento SMT e fa parte del processo PCBA. Il plug-in DIP si riferisce ai componenti di grandi dimensioni che non possono essere montati dalla macchina, ma devono essere collegati manualmente e quindi saldati dalla saldatura delle onde e si forma il prodotto finale.
Il processo di plug-in DIP può essere approssimativamente suddiviso in plug-in, saldatura delle onde, taglio del piede, ispezione, test e altri processi, il plug-in è i componenti di elaborazione del chip nella posizione corrispondente della scheda PCB, in preparazione alla saldatura delle onde ; La saldatura delle onde è la buona scheda PCB del plug-in nella cintura di trasportatore di saldatura onde, dopo il flusso di spruzzo, il calore esecutivo, la saldatura di riparazione delle onde, il raffreddamento e altri collegamenti per completare la saldatura della scheda PCB; Il taglio del piede deve completare la scheda PCBA di saldatura per tagliare i piedi per ottenere le giuste dimensioni; Test dopo il completamento della saldatura deve testare la scheda PCBA finita, se la funzione viene verificata per difetti, per riparare e re-test di elaborazione, se il test non è un problema, l'imballaggio in memoria .
Al momento, alcune delle verticali e orizzontali possono già essere standardizzate, ma ci sono anche componenti a forma di diverse funzioni e i packaging e la forma dei produttori sono diversi, quindi ci sono ancora molti problemi che devono essere superati. Successivamente, Xiao Xun ti porterà a capire il processo di plug-in DIP e quali sono le considerazioni!
Plug-in DIP come un collegamento importante nel processo PCBA, la qualità del plug-in DIP determina la qualità dell'elaborazione PCBA, quindi dobbiamo prestare attenzione alle seguenti questioni quando si eseguono il plug-in DIP.
1. Prima di collegare, la superficie dei componenti elettronici deve essere controllata per oggetti impuri come olio e vernice.
2. Nel processo di plug-in, deve proteggere i componenti elettronici e la pasta piatta PCB, dopo il completamento della necessità del plug-in per proteggere i componenti elettronici è lo stato a filo, non essere irregolari e allo stesso tempo segnalato per proteggere Il plug-in dopo i pin di saldatura non può coprire il pad.
3.Se esiste una tabella di indicazione di direzione sui componenti elettronici, è necessario seguire la direzione corretta per il plug-in, non plug-in casualmente.
4.Quando inserendo il plug-in, è necessario prestare attenzione alla forza del plug-in, non mettere troppa forza nel plug-in, con conseguente danno ai componenti o danni alla scheda PCB.
5.Quando l'inserimento di componenti elettronici non inserisce il bordo della scheda PCB, presta particolare attenzione all'altezza dei componenti elettronici e alla spaziatura tra i componenti elettronici.
La maggior parte dell'attuale linea di produzione del plug-in di immersione di mercato utilizzando la modalità di collaborazione manuale semi-automatica (cioè, plug-in manuale plug-in + plug-in automatico) a causa del lungo investimento e del ciclo di restituzione (modifica dell'imballaggio in entrata in macchina plug-in Costi di standardizzazione del materiale di fornitura + Costi di attrezzature, ecc.) Anche la divulgazione richiede il tempo e le precipitazioni della tecnologia di mercato, negli ultimi anni, la tecnologia di macchine per plug-in di produzione intelligente ha anche reso un ottimo produttore di attrezzature per le apparecchiature di produzione elettronica nazionale e straniera ha anche lanciato i corrispondenti La tecnologia della macchina plug-in, nei prossimi 10 anni, il plug-in DIP apparirà relativo agli standard di forma di confezionamento dei componenti elettronici, ecc.
